CPHI Milan
2026年10月6日至8日，CPHI Worldwide米兰站。首次登上国际舞台的莱奥德创在Hall 5，以“技术服务为核，自研设备与耗材为翼”完整展示全链条冻干支持能力。
本届CPHI热议话题聚焦于现有生产产能是否适配、委托方在确定制造合作伙伴前可验证的内容以及人工智能等，而莱奥德创的亮相与分享，恰好踩中多个话题核心点。
更值得关注的是，旗下的LyoinMS Track®冻干联用在线质谱仪从上百家参选企业与创新项目中脱颖而出，入围CPHI Pharma Awards 2026 — Manufacturing Excellence。
01
奖项聚焦：LyoinMS Track®凭何突围
LYO INNOVATION
传统冻干过程监测依赖热电偶（有创、单点、代表性差）与压力升测试（间接、有滞后）。LyoinMS Track®提供的是完全不同的信息维度——它作为在线质谱（PAT工具），直接、实时、无损地分析冻干机腔体内的气体成分：水蒸气、氧气、氮气、残留溶剂乃至降解产物与挥发性杂质，全部在一次实验中同步呈现。
LyoinMS Track®针对冻干机腔体环境做了系统性工程设计：高性能四极杆质谱质量范围1–200 AMU（或可选1–300 AMU），水汽检测灵敏度优于1×10⁻⁵ mbar（ppm级），硅油特征峰可捕捉≤10 ppmv的浓度变化，全谱扫描响应不超过1秒，24小时内零漂移小于1% F.S.；带加热防污染传输线的分子束入口（维持温度>120℃防止冷凝）、全惰性流路、ISO-KF/CF标准法兰与双级差动真空系统，使其可即插即用地连接实验室到生产规模的各种冻干机，无需复杂改装。
02
现场场景：咨询密集，工程师逐一细致解答
LYO INNOVATION
三天展期，莱奥德创展位始终人头攒动，来自生物药、ADC、疫苗、多肽/寡核苷酸及CDMO领域的客户接连到访。
抗体与ADC客户反复对比防爬壁效果，并追问镀膜耐清洗、去热源及长期稳定性，工程师逐一解释其不增加生产端负担的逻辑；通过视频分享等方式，工程师现场演示双模式切换、三级权限与冻干曲线回放，回应“设备适应工艺”的诉求。质谱仪前技术追问最为集中，工程师以数据作答。
03
专题分享：让冻干从“黑箱”走向实时过程透明
LYO INNOVATION
10月7日下午14:00，资深产品经理韩晓芳女士带来《Beyond Temperature & Pressure, What Is Your Freeze-Drying Process Really Telling You?》。分享尚未开始，听众已提前聚集，座位很快坐满。
现场，韩晓芳女士系统解读了如何让冻干从“黑箱”走向实时过程透明。专业的分享也打动了多位客户，来到莱奥德创展位表达合作与测试意向。
04
产品与方案：
贯穿“容器—载体—设备—监测”的创新链
LYO INNOVATION
莱奥德创以冻干技术开发服务为主业，覆盖工艺咨询、处方与冻干循环开发、PAT应用、技术转移、中试放大与人员培训；自研设备与耗材承接工艺落地，形成从研发到生产的闭环。
包含LyoinMS Track®冻干联用在线质谱仪在内的四款产品覆盖冻干链条四个核心节点。LyoInReady® LyoClear中硼硅玻璃管制镀膜西林瓶，采用PDMS疏水镀膜，针对抗体类制剂表面活性剂导致的爬壁雾化，可改善饼形、降低缺陷率、减少残留体积，并耐受标准清洗与去热源流程，规格覆盖2R–50R。
LyoInReady®高效冻干防护一次性托盘，以注液口、PTFE透气膜顶盖与柔性PP底部三层结构，兼顾水汽逸出、颗粒阻隔与均匀传热；主力型号Lyo-1800S容量1.8 L，适用-70℃至+125℃，兼容乙腈等有机溶剂，免清洗、免验证。
LyoinFD® Helix多用途台式冻干机采用“一个平台、三种配置”，凝冰量4–7 kg，层板面积0.09–0.12 m²，旗舰冷阱最低-100℃，支持歧管与层板双模式。
CPHI Milan 2026已落幕，莱奥德创的国际首秀也交出第一份答卷。以可验证的产品、完整的方案与专业的现场沟通，莱奥德创让全球客户看到了冻干技术服务的实证底气。
莱奥德创冻干工场——提供开放式的冻干平台，助力生物医药企业加速研发与产业化进程！
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莱奥德创冻干工厂
技术优势
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核心优势
先进的冻干设备和软件(PATs)，领先的冻干理念与技术 (QbD，Line of Sight )
● SMART™ 自动化工艺摸索技术，为产品提供数据支持的初步工艺；
● ControLyo® 可控瞬时成核技术，对成核温度进行精确控制，确保产品均一性；
● LyoFlux® TDLAS技术，对蒸汽质量流量进行精确测量，精确判定冻干终点；
● Tempris® 无线温度传感器，提供产品温度实时监测与记录；
● Biopharma 冻干前后分析技术，对产品配方进行特征研究，避免冻干过程开发风险。